金融界2025年1月20日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子组件”的，授权公告号CN 222355138 U，申请日期为2024年5月精密电子。
摘要显示，一种电子组件，主要于一基材的第二侧上通过保护层包覆多个导电凸块，再将多个电子组件以其保护层结合于一载盘的胶带上，使各该导电凸块可为例如水溶性胶材的保护层所包覆，并可于后续制程中移除，故即使各该导电凸块之间的距离随着微小化的需求而变小，致使该载盘的胶带未包覆各该导电凸块，也不会在该导电凸块发生残胶问题，因而有利于本申请的电子组件朝向微小化的需求进行设计精密电子。
来源：金融界