金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的，公开号CN 119314980 A，申请日期为2023年7月精密电子。
摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上设置电子元件，接着形成包覆该电子元件的包覆层，以及将一屏蔽层设于该包覆层上以遮盖该电子元件，其中，该包覆层结合有屏蔽结构，使该屏蔽结构位于该屏蔽层与该电子元件之间，以通过该屏蔽结构与该屏蔽层的多道屏蔽机制，避免该电子元件受外界的电磁干扰精密电子。
来源：金融界
金融界2025年1月18日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的，公开号CN 119314980 A，申请日期为2023年7月精密电子。
摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上设置电子元件，接着形成包覆该电子元件的包覆层，以及将一屏蔽层设于该包覆层上以遮盖该电子元件，其中，该包覆层结合有屏蔽结构，使该屏蔽结构位于该屏蔽层与该电子元件之间，以通过该屏蔽结构与该屏蔽层的多道屏蔽机制，避免该电子元件受外界的电磁干扰精密电子。
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