金融界2025年1月28日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的，公开号CN 119361545 A，申请日期为2023年8月精密电子。
摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上设置电子元件及一具有开口的散热结构，以将散热件设于该开口中而结合该电子元件，再以封装层包覆该电子元件、散热结构与散热件，故通过该散热件可针对该电子元件的特定部位的发热源进行设置，以有效进行散热精密电子。
来源：金融界
金融界2025年1月28日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的，公开号CN 119361545 A，申请日期为2023年8月精密电子。
摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于一承载结构上设置电子元件及一具有开口的散热结构，以将散热件设于该开口中而结合该电子元件，再以封装层包覆该电子元件、散热结构与散热件，故通过该散热件可针对该电子元件的特定部位的发热源进行设置，以有效进行散热精密电子。
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