矽品精密申请电子封装件及其制法，分散热应力避免电子封装件发生翘曲:精密电子

投稿作者：小丽 2025-04-05 19:33:21 5

金融界2025年3月22日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的，公开号 CN 119650538 A，申请日期为 2023 年 9 月精密电子。

摘要显示精密电子，本发明涉

及一种电子封装件及

其制法精密电子，包括于基板上

配置电子元件精密电子，并以封

装层包覆该电子元件精密电子，

且于该封装层内嵌埋

有突出于该基板外的

架体，以通过该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲精密电子。

来源：金融界

封装封装精密电子

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