金融界2025年1月29日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的，授权公告号CN 222394811 U，申请日期为2024年5月精密电子。
摘要显示，本申请提供一种电子封装件，其包括：承载结构，具有核心层及结合该核心层的线路层；电子元件，配置于该承载结构上且电性连接该线路层；以及散热结构，配置于该电子元件上，其中该散热结构与该核心层的热膨胀系数的差异小于7ppm/℃，以降低电子封装件的翘曲及裂损问题精密电子。
来源：金融界
金融界2025年1月29日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的，授权公告号CN 222394811 U，申请日期为2024年5月精密电子。
摘要显示，本申请提供一种电子封装件，其包括：承载结构，具有核心层及结合该核心层的线路层；电子元件，配置于该承载结构上且电性连接该线路层；以及散热结构，配置于该电子元件上，其中该散热结构与该核心层的热膨胀系数的差异小于7ppm/℃，以降低电子封装件的翘曲及裂损问题精密电子。
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