金融界2025年3月19日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的，公开号CN 119626991 A，申请日期为2023年9月精密电子。
摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要将电子元件堆叠结构设于承载结构上，以整合多种芯片于单一封装件中，使该电子封装件无需增加该承载结构的布设面积，即可符合微小化的需求精密电子。
来源：金融界
金融界2025年3月19日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的，公开号CN 119626991 A，申请日期为2023年9月精密电子。
摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要将电子元件堆叠结构设于承载结构上，以整合多种芯片于单一封装件中，使该电子封装件无需增加该承载结构的布设面积，即可符合微小化的需求精密电子。
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