矽品精密工业取得电子封装件,为电子元件提供散热路径:精密电子有限公司

金融界2025年1月7日消息,国家知识信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的,授权公告号 CN 222261035 U,申请日期为 2024年3月精密电子有限公司

摘要显示,一种电子封装件,主要在一承载结构上设置一电子元件及一中介板,并使该中介板遮盖该电子元件,其中,该中介板形成有开口,以令该电子元件外露出该开口,并于该开口内容置一接触该电子元件的导热块,以通过该导热块提供电子元件散热路径精密电子有限公司

来源:金融界

本站内容来自用户投稿,如果侵犯了您的权利,请与我们联系删除。联系邮箱:835971066@qq.com

本文链接:http://www.shye-chang.com/post/166.html

友情链接: