金融界2025年2月22日消息，国家知识信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的，授权公告号CN 222507618 U，申请日期为2024年4月精密电子有限公司 。
摘要显示，一种电子封装件，该电子封装件至少包括电子元件、导电柱、强化件、包覆层与重分布层精密电子有限公司 。该导电柱与该强化件均设于该电子元件周围。该包覆层包覆该电子元件、该导电柱及该强化件。该重分布层设于该电子元件、该导电柱、该强化件及该包覆层的同一侧，且电性连接该电子元件及该导电柱。该强化件具有高硬度及可调的热膨胀系数，故能提高该电子封装件的强度与刚性，以减少该电子封装件的翘曲。
来源：金融界